僅僅一個月，德匯陶瓷繼融資完成后，又迎來一位新股東。

      近日，據(jù)天眼查App顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司（簡稱德匯陶瓷）發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，此外，公司法定代表人由邱強變更為吳震，注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。

        上月，德匯陶瓷完成戰(zhàn)略投資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)，融資資金作用于加速企業(yè)在AMB陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進展，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。

融資、入股，德匯陶瓷憑啥？

       德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器等領域。目前，德匯陶瓷已公開專利申請44件，發(fā)明專利占比59.09%。在技術領域，德匯陶瓷有著深厚的積累，已擁有多項核心技術，如陶瓷基板、線路板、金屬層、陶瓷基座、焊料層等。

       2022年4月紹興德匯陶瓷已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地，推動產(chǎn)業(yè)進步。目前，德匯陶瓷已實現(xiàn)AMB陶瓷封裝基板量產(chǎn)化出貨，其AMB-Si3N4已向國內主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領域進行了驗證，有望實現(xiàn)對同類進口產(chǎn)品的替代。

陶瓷基板是5G技術下大功率集成電路、新能源IGBT、三代半導體、衛(wèi)星等領域的關鍵器件。特別是近年來，電子器件向大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展，其元器件在工作過程中產(chǎn)生大量熱量，為保證電子器件工作過程的穩(wěn)定性，對電路板的散熱能力提出了更高的要求。

        陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和導熱性能脫穎而出，是符合當下高功率器件設備所需的性能要求。根據(jù)GII報告顯示，2020年陶瓷基板全球市場規(guī)模約為65億美元，預測在2020年～2027年間將以6%的年復合成長率成長，2027年之前將達到100億美元。

       本次股東變動對德匯陶瓷未來的發(fā)展具有重要的影響，小米的加入將進一步提升德匯陶瓷在資本市場的影響力和競爭力。同時，德匯陶瓷的核心技術優(yōu)勢和市場領先地位也將進一步得到鞏固和提升。